耳机”但可能闹了个笑话OpenAI想造“AI

　　简而言之=▽☆-…，对于音频相关的电路△★、芯片来说△△-•●-，使用看似▷…▪☆“老旧●☆”▪=◆▲□◁、工作电压更高▲=…○▪☆、微观结构尺寸更大的制程▲•○◆△，实际上反而大幅有利于增加性能△△，同时降低成本…△★●。而追求△◁“先进◁•◁…-”□-◇●•、…••▼★★“节能☆◁○◆◆□”的设计▼•，往往适得其反■○▲。

　　在常见的耳机芯片里◁▲，用于★◆=△◇“计算音频△…▪”的CPU或DSP往往不是主要部分◇◇★•■-耳机”但可能闹了个笑话，反而有种■□•▷▼◆“看外行放卫星••●▷”的滑稽感觉★…-▼。也并非纯粹的★▷…◆“数字电路◇▼”◇□★☆◆。换句话说●▷■▼，当我们三易生活看到目前的相关传言声称▼▪▼▼■•。主要就是为了实现音频数字信号与扬声器/麦克风驱动（模拟）信号之间的转换和放大○◆•▪▽。非但不觉得这是一种技术进步○◁•■☆○。

　　这是因为耳机芯片不同于CPU▽◇、GPU◁■△◇=，真正决定音质好坏的核心部件▲▼。正因如此-◁●，OpenAI正在寻求■▪-△▪●“定制▪•★▷”2nm的高算力耳机芯片时●=▼=，或是麦克风功放单元▲■▼！

　　是这些厂商★■-★“不努力★◇”▪□▲，为了降低成本不愿意采用先进制程来制造耳机芯片吗▼••▪▪▽？显然并不是•△◇□。真正的原因在于◁•☆△…，耳机芯片就不太适合使用太过高端的制程=◇☆◁，……“先进制程……■◆◁”在耳机芯片上非但不见得能增强性能-■，反而可能会带来负面影响▽☆○□◇。

　　纵观当下的市场就会发现▽◇•●，目前在耳机芯片领域○▼▼▲，姑且算得上…▪“先进制程□••”的仅有苹果的H2（5nm）和恒玄的BES2800（6nm）▼▷▷○=。而且恒玄BES2800实际上更多地用于轻智能手表的主控▷▪-=，耳机里并不常见■-=☆。至于高通的-○★“骁龙畅听◁△-”家族●◇▽▷，以及其他更多品牌的耳机芯片■△▷★◆，几乎都还停留在22nm▼△☆▼、28nm•□=◁，甚至更古老的制程阶段■◇……-。

　　是的=☆☆，这里指的就是三星▽•☆☆。只不过三星到底能不能帮OpenAI做好这个前所未有的▲▼★•“2nm耳机芯片•=△▼◁”◇•▲◆•，以及让它真的在蓝牙耳机如此小的体积里实现期望中的AI算力呢○▽•？就只能等到产品实际上市后▪▲●◁，再来实测了▽○●☆◇。

　　近日有爆料称•▲-■▽▷，知名AI企业OpenAI正在研发一款价格昂贵的■▷▪“AI耳机▪=”◆★△，其定位直指苹果的AirPods=■▲，但在具体功能和设计上◁◇，可能会比AirPods激进▷◁•、前卫得多▪▼●☆☆▷OpenAI想造“AI。

　　这些转换器和功放电路的作用…▲，从名称就能看出来△▷◁☆▷-，它们其实才是…◇▲“耳机芯片…•●▽▽○”里◁•▪…□，它们的重要性远不及ADC（模数转换器）●•、DAC（数模转换器）●□▼☆•、扬声器功放▲■◆▪■-，

　　当然☆▪★=▷◆，要说OpenAI有没有可能线nm的耳机芯片呢…▼□？还是有的=▪。毕竟从原理上来讲-=△□-，2nm制程可能■-…“不适合☆▲”音频芯片△▷-□，但大家也都知道一方面对于TWS耳机□◁、尤其是主打…◆□◁▽“智能体验▼▽-▼◇▪”的

　　然而模拟电路的几个关键特性◁▲○=○◇，就在于一方面它们非常依赖高工作电压▼▪=★，•●“降压节能△•▷▽○●”往往会造成信噪比=▲★-☆★、动态范围的劣化=△●▪▼。另一方面□☆，模拟电路非常注重器件的=…□•“一致性…●○☆★●”…-■▪□…，一旦电路器件不够匹配就将严重影响性能◆◆◆○▷◇，还会额外增加成本…☆◆。

　　据称▷••☆◁，这款耳机的内部代号为…□▽“Sweetpea（香豌豆）△▽○•--”-◁，可能会采用圆润的●☆●▼“蛋▷■▷=☆”状外形=◆▲▼★☆，并用上了金属+陶瓷的外壳材质□◇•。